陶瓷基板

陶瓷覆铜板

陶瓷覆铜板

无银AMB陶瓷基覆铜线路板，是采用不含银的活性金属钎焊工艺所生产，它是DBC工艺技术以及含银基AMB技术的进一步发展，可实现Al2O3、ZTA、AlN、Si3N4等多种陶瓷基材的有效钎焊。与DBC工艺技术及传统AMB工艺技术相比，具有更薄的钎焊层、更高的性能和可靠性。同时，还可以拥有媲美DBC工艺技术的成本优势，广泛满足高、中、低功率半导体器件产品的应用需求，在保证可靠性的同时提供足够的导热性能、电性能、机械性能以及绝缘性能。

特性
● 高抗弯强度
● 优异的导热性能
● 低热膨胀系数
● 优异冷热循环性能
● 提供多种厚度组合
应用
● 高功率LED
● 半导体领域
● TOF传感器
● LGBT模块领域
● 新能源汽车领域
● 风能发电领域

技术参数

表面处理

阻焊

可供规格

母板的总尺寸 138 mm x 190.5 mm ± 1.5%，最大可用面积 127 mm x 178 mm ± 0.05%，图形定制与规格可按照客户需求进行设计。